简介：
电子产品制造商在确定产品已经被EMI电磁干扰或EMC测试没有通过的情况下，我们就需要了解EMI电磁干扰产生的原因，还需要知道EMI电磁干扰如何消除。
我们可以在电磁场的发射源或受试设备上使用各种不同的EMC解决方案来解决EMI电磁干扰的问题，例如我们简单的旋转受试设备EUT也许就能让EUT远离发射源而解决问题，但最好的方案还是对EUT 进行重新的设计和验证测试，从研发初级阶段减少EMI发射和EMC抗扰度性能。下面就来了解下我们提供的几种常见的减少或消除EMI电磁干扰的方法。
常见的三种减少或消除EMI电磁干扰的方法：
使用滤波器：
去除不需要的信号的一个直接方法是过滤掉它们，在这种情况下，无源滤波器工作得很好，它们被用于大多数新设备中，以最大限度地减少EMI。
滤波通常从AC线路滤波器开始，以防止不良信号进入电源或供电电路，它可以防止内部信号被耦合到电源通道。滤波通常用于进出电路的电缆和连接器，一些特殊的连接器可以内置低通滤波器，其主要工作是软化数字波形，以增加上升和下降时间并减少谐波产生。
低电压模拟信号通常需要放大，然后在数字化之前进行滤波以减少背景噪声。信号调理通常需要对输入信号进行滤波和隔离，以消除不需要的背景噪声，并消除远远超出在线数字化器范围的电压信号。滤波通常用于抑制预定义频率范围之外的噪声。
例如，使用CM共模扼流圈通过电感滤波器帮助降低EMI，电感滤波器可以阻止（抑制）不需要的EMI噪声，同时允许所需信号通过。
使用屏蔽材料：
另一方面，使用屏蔽材料是抑制辐射源或受试设备中的辐射或耦合的首选方法，它通常包括将电路封装在完全密封的外壳内，例如金属盒。
屏蔽是至关重要的，因为它将电磁波反射到外壳中，并吸收没有反射的波。
在大多数情况下，如果屏蔽层不够厚，少量的辐射最终会穿透屏蔽层。实际上，任何普通金属都可以用于屏蔽（例如铜、钢、铝）。
设计新的接地系统：
接地是在系统的电气或电子元件与参考点或参考地面的平面之间建立导电路径，也可以指与地面的电气连接。
- 为了实现最少的EMI电磁干扰，需要牢记以下PCB接地系统设计的最佳实践：
- 使引线远离内部电路或其他元件，尽可能短地接地，以减少电感。
- 在大型接地层上使用多个接地点可获得最佳效果。
- 如果接地回路电压不能用其他方式控制，则应尝试将电路与地隔离。
- 为模拟电路和数字电路保持单独的接地–您可以稍后在一个点上将它们联合收割机结合起来。
利用上述方法中的任何一种，不仅可以帮助您减少EMI电磁干扰，还可以帮助确保您的设备不易受到未来干扰的影响，并有助于减少辐射。
优化PCB设计
优化PCB电子设计涵盖了工程师从新产品引入到制造过程中使用的所有技术。
硬件研发工程师应适当的考虑电源完整性、信号完整性和电磁能力（EMC）性能。
- 电源完整性（PI）检查从源到目的地是否满足所需的电压和电流。如今，电源完整性对新电子产品的成功或失败起着至关重要的作用。
- 信号完整性（SI）是一组电信号质量的度量。
在信号完整性方面，工程师试图将走线的阻抗匹配到某个值，通常为50 Ω。为了实现良好的电源完整性，他们希望配电网络（PDN）具有尽可能低的阻抗。
满足EMC要求对于将任何电子产品推向市场至关重要。工程师需要尽早考虑EMC，以避免重新设计、延迟和增加项目成本。
EMC测试是关于在所有设计阶段满足标准和EMC行为。随着每天引入的电子设备的增加，设备之间相互干扰的可能性很大。
作为行业领导者，我们通过提供完整的解决方案来消除电磁干扰，这些解决方案包括EMC测试和EMC整改技术方案，欢迎联系我们获得更多信息。