标准简介：
IEC 61067-2定义了测量集成电路（IC）电磁辐射的方法。被评估的IC安装在IC测试印刷电路板（PCB）上，该PCB被夹持到在横向电磁（TEM）或宽带千兆赫TEM（GTEM）室的顶部或底部切割的配合端口（称为壁端口）。测试板不像传统的使用方法那样位于TEM CELL内部，而是成为TEM CELL壁的一部分。这种方法适用于任何TEM或GTEM室修改，以纳入墙壁端口;然而，测量的射频（RF）电压将受到许多因素的影响。影响测量的射频电压的主要因素是隔膜到IC测试板（单元壁）的间距。该过程是使用隔片到底板间距为45 mm的1 GHz TEM室和隔片到底板平均间距为45 mm的GTEM室在端口区域上开发的。其他cell可能不会产生相同的光谱输出，但可用于比较测量，受其频率和灵敏度的限制。转换因子可以允许在具有不同的隔膜到地板间距的TEM或GTEM室上测量的数据之间进行比较。IC测试板控制操作IC相对于TEM CELL的几何形状和方向，并消除TEM CELL内的任何连接引线（这些引线位于板的背面，位于TEM CELL外部）。对于TEM小室，50个端口中的一个端接有50个负载。用于TEM室的另一个50端口或用于GTEM室的单个50端口连接到频谱分析仪或接收器的输入端，该频谱分析仪或接收器测量从集成电路发出并施加到室的隔膜上的RF发射。
最新标准：
IEC 61967-2标准查新于2024年4月。
- IEC 61967-2：2005 集成电路150 kHz至1 GHz电磁发射的测量第2部分：辐射发射的测量TEM小室和宽带TEM小室法.
- IEC 61967-2:2005 Integrated circuits – Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz – Part 2: Measurement of radiated emissions – TEM cell and wideband TEM cell method
标准修订历史：
<<<<提醒：左右滑动表格>>>>| 2005-09-29 | IEC 61967-2:2005 | 2.0 | 有效 |
标准目录：
应用领域.10
2标准参考文献10
3术语和定义12
4一般性12
5试验条件12
5.1概述12
5.2电源电压12
5.3频率范围12
6测试设备。12
6.1概述12
6.2屏蔽12
6.3测量装置RF12
6.4前置放大器.14
6.5 TEM单元14
6.6宽带TEM/GTEM单元。14
6.7 50Ω14的终止
6.8系统增益14
7测试安装14
7.1概述14
7.2测试配置14
7.3测试PCB.16
8测试程序。22
8.1概述22
8.2环境条件。22
8.3 EED的运行验证22
8.4 EED排放测量22
9测试报告。24
9.1概述24
9.2测量条件。24
10 IC排放参考水平24
附录A（信息性）校准和验证表示例
安装.26
附录B（信息性附录）TEM小区和宽带TEM小区的说明28
B、1个TEM单元。28
B、2宽带TEM单元。28
附录C（信息性附录）根据测量数据计算偶极子矩30
C、1.概述30
C、2.偶极子矩的计算。30
前言7
1范围。。11
2规范性参考。11
3术语和定义。13
4一般。。13
5测试条件13
5.1一般。。13
5.2供应电压13
5.3频率范围13
6测试设备13
6.1一般。。13
6.2屏蔽13
6.3射频测量仪器。13
6.4预放大器。15
6.5 TEM电池15
6.6宽带TEM/GTEM单元15
6.7 50欧姆终端。15
6.8系统增益.15
7测试设置15
7.1一般。。15
7.2测试配置。15
7.3 PCB17试验
8测试程序23
8.1一般。。23
8.2环境测量23
8.3 DUT操作检查23
8.4 DUT排放测量。23
9测试报告25
9.1一般。。25
9.2测量条件25
10 IC排放参考水平。25
附件A（信息性）校准和设置验证表示例27
附录B（信息性）TEM单元和宽带TEM单元说明。29
B、1个TEM电池。29
B、2宽带GTEM单元29
附件C（信息性）测量数据偶极子矩的计算。31
C、1.一般31
C、2偶极子力矩计算。31
附录D（信息性）排放数据规范。34
D、1.概述34
D、2.排放水平规范34
D、3.成果介绍34
D、4个例子34
参考书目.39
图1——TEM电池的测试组件。16
图2-GTEM单元的测试组件。16
图3–CI 20测试印刷电路板
图D.1——排放特性水平。36
图D.2——最大排放水平G8F.38
表1-引脚负载建议。18
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